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金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种接合结构”的专利，授权公告号CN 222233631 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了一种接合结构，包括：第一柱，以第一方向延伸；以及多个第一线，形成在第一柱的侧壁上，其中，多个第一线中的每个以不垂直于第一方向的第二方向延伸。本申请提供的接合结构提高了相应接合结构的接合强度以及相应的电性能。具体地，在本申请的一些实施例提供的接合结构中，在第一柱的侧壁上形成多个第一线来作为阻挡结构，在解决先前第一柱的接合强度难以承受垂直方向翘曲而容易断裂问题的同时，提高了相应接合结构的电性能。
